Intel發(fā)布了28核心56線程的Xeon W-3175X處理器,華碩為之奉上極盡奢華的ROG Dominus Extreme主板,芝奇則帶來(lái)了一套豪華的Trident Z Royal皇家戟內(nèi)存。
芝奇皇家戟內(nèi)存采用精雕細(xì)琢的透鉆導(dǎo)光設(shè)計(jì),由多層向切割面、水晶般清澈材質(zhì)打造,完美呈現(xiàn)飽滿(mǎn)光線折射,搭配高品質(zhì)鋁合金金屬馬甲,并有八組可獨(dú)立控制的RGB多彩燈區(qū),日前剛剛增加了八條8GB、4266高頻率頻率、CL18低延遲的套裝。

最新款為了支持Xeon W-3175X的六通道技術(shù),由6條或者12條組成,單條容量8GB、12GB,總最大容量高達(dá)192GB(華碩板子支持的極限),頻率有三種3200MHz、3600MHz、4000MHz(又是華碩板子支持的極限),最高可提供122GB/s的帶寬。
內(nèi)存顆粒當(dāng)然還是三星B-Die,電壓統(tǒng)一為1.35V,時(shí)序最低14-14-14-34、最高17-18-18-38,均支持Intel XMP 2.0。
上市時(shí)間和價(jià)格都沒(méi)說(shuō)。



12條DDR4-4000 16GB通過(guò)穩(wěn)定性測(cè)試

12條DDR4-4000 8GB帶寬測(cè)試